技術(shù)編號：8574021
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前在手機(jī)或平板電腦行業(yè)，在貼合過程中由于原材料的厚度變化較大、為了提高貼合良率，使設(shè)備的使用范圍更加廣泛，需要增加高度調(diào)整裝置，由于目前市場上現(xiàn)有的升降裝置在升降過程中易發(fā)生位置偏移，設(shè)備在使用過程中需要做大量煩雜的調(diào)整工作，降低了設(shè)備的使用效率，且發(fā)生偏移時(shí)會(huì)影響到設(shè)備的精度，至使貼合良率不高。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對以上的問題提出了一種觸控行業(yè)貼合過程中的高精度垂直升降裝置，以提高貼合工序的作業(yè)效率，減少不良品的產(chǎn)生，減少設(shè)備在使用過程中因原材厚度變化...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。