技術(shù)編號：8581394
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有的共模電感底座，通常存在如下問題1、在電路板的組裝焊接過程中，底座緊貼電路板，波峰焊焊接時，焊點孔內(nèi)無法透氣，焊錫冷卻時焊點會產(chǎn)生氣孔和氣泡；2、在產(chǎn)品線圈與底座組裝的過程中，使用環(huán)氧樹脂進行點膠固定，常規(guī)樣式的底座點膠后膠點外觀較差，漆包線與底座間鏈接強度不足。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型提供了一種全新設(shè)計的環(huán)形共模電感底座，其底部增加凸起，同時底座增加膠圈，膠圈內(nèi)部設(shè)置有若干凸墊，可以有效的遏制環(huán)氧膠流動，提高點膠美觀及鏈接強度...
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