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      一種高壓led芯片的制作方法技術資料下載

      技術編號:8581821

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      發(fā)光二極管作為一種半導體固態(tài)光源歷經(jīng)幾十年的發(fā)展,在指示燈領域已經(jīng)得到廣泛的應用,同時,背光和照明領域也在近幾年得到了很大的發(fā)展。目前,封裝端都是以多顆發(fā)光二極管晶片通過金屬導線實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。這種連接方式費工時、成本高且可靠性不佳。高壓發(fā)光二極管芯片很好的解決了以上的不足。高壓發(fā)光二極管指在芯片端通過金屬薄膜將發(fā)光二極管芯片串聯(lián)從而實現(xiàn)高電壓。目前的制作方法是通過寬度15um+/-5um左右的隔離槽將單芯片進行電氣隔離,再通過金屬薄膜進行串聯(lián)而實現(xiàn)。由于...
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