技術(shù)編號(hào):8596346
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 當(dāng)今時(shí)代,電子行業(yè)迅猛發(fā)展,LED發(fā)光產(chǎn)品以壽命長(zhǎng)、發(fā)熱低、節(jié)能以及環(huán)保等特 點(diǎn),使得其在照明領(lǐng)域得到廣泛地應(yīng)用,而作為驅(qū)動(dòng)LED的恒壓驅(qū)動(dòng)芯片也越來越趨向于 更低成本、更小體積的設(shè)計(jì)。 芯片封裝是采用外殼將半導(dǎo)體集成電路芯片密封起來,起到安放、固定、密封、保 護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。傳統(tǒng)的LED恒壓驅(qū)動(dòng)芯片采用16腳封裝,即LED恒壓驅(qū)動(dòng) 芯片引腳的數(shù)量為16,參照?qǐng)D1,封裝后的管腳定義為 管腳1?7、15為八個(gè)恒壓驅(qū)動(dòng)端口(Q0?Q7),應(yīng)用時(shí)每...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。