技術(shù)編號：8634284
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電路基板的制備過程中，蝕刻之后的電路基板需要堆疊放置以進(jìn)入后繼工序。但是此時的電路基板的線路處于裸露狀態(tài)，僅在電路基板的邊緣很窄的區(qū)域沒有線路，在輸送和堆疊時不能觸碰，以免影響質(zhì)量。現(xiàn)有的電路基板堆疊裝置見圖1、圖2，機(jī)架I內(nèi)側(cè)的兩側(cè)設(shè)有“O”形帶傳送機(jī)構(gòu)，在“O”形帶傳送機(jī)構(gòu)的上層“O”形帶的下方設(shè)有頂升缸2，在“O”形帶傳送機(jī)構(gòu)的上層“O”形帶的上方兩側(cè)設(shè)有多個托架3，托架3與固定安裝的橫移缸4連接。由此結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電路基板5自下而上的自動堆疊放置。但是...
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