技術(shù)編號：8640409
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。因為金的導(dǎo)電性好，IC封裝鍵合工藝普遍采用金線進行IC封裝鍵合的封裝，但由于金線比較軟，在拉長線弧時，線弧容易下垂造成短路，在模壓時也容易造成沖絲或者線彎曲短路，最關(guān)鍵的是金線成本太高?，F(xiàn)在有很多企業(yè)采用銅線代替金線，銅線生產(chǎn)成本是金線生產(chǎn)成本的1/3，然而銅線較硬，銅在空氣中容易氧化，氧化的銅線進行鍵合時容易虛焊，生成的產(chǎn)品易有彈坑，所以需要在鍵合焊接過程中全面保護銅線不被氧化，迫切需要一種新型的保護裝置來配合銅線生產(chǎn)，同時也是市場的需求。實用新型內(nèi)容本...
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