技術(shù)編號(hào)：8654217
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前LED行業(yè)(包括所有PCB制造行業(yè))，點(diǎn)陣、COB線路板的表面處理均為電鍍純金或純銀，鍍金或鍍銀層厚度依據(jù)三種不同的金屬鍵合線(即金線、合金線及鋁線)厚度為0.035-0.5微米不等，傳統(tǒng)的PCB制造行業(yè)采用的廉價(jià)噴錫表面處理方式(成本為30元/平方米)無(wú)法進(jìn)行鍵合焊接，導(dǎo)致點(diǎn)陣、COB線路板純金或純銀的表面處理方式成本居高不下(成本為200-500元/平方米)。同時(shí)，含氰電鍍的方式已被國(guó)家環(huán)保部列為嚴(yán)格管控的電鍍方式，在不久的將來(lái)徹底禁止使用。實(shí)用新...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。