技術(shù)編號：8660891
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶體硅具有較好的光電轉(zhuǎn)化效率，污染隱患又比較小，因此在太陽能、電子和通訊領(lǐng)域中都是應(yīng)用比較廣泛的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。在晶體硅的硅片制作過程中，多線切割機(jī)由于具有極高的生產(chǎn)效率和出片率，因此是大直徑超薄硅片切割工序中最常用的設(shè)備。在線切割前，一般會用環(huán)氧樹脂將晶體硅的硅片固定粘貼在玻璃板上，以防止切割過程中硅片移動(dòng)而影響切割效果。切割完成后需要把硅片從玻璃板上分離出來?，F(xiàn)有技術(shù)的分離方式是將玻璃板和硅片加熱到270攝氏度進(jìn)行烘烤分離，耗時(shí)約I小時(shí)，會產(chǎn)生有害廢氣...
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