技術編號：8667475
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)在市面上所有的多杯COB電路基板，無論是注塑形成的杯，圍壩形成的杯，還是沖壓形成的杯，其每一個杯都是太大，芯片發(fā)出的光得不到有效的正面反射，出光效率低，并且需要的膠水和熒光粉多，成本高。為了克服以上的缺陷和不足，本實用新型通過注塑設置在電路板上的根據(jù)設計的模組形狀組在一起的兩個或兩個以上的多個大杯，在大杯里設置兩個或兩個以上的多個小杯，以大杯為單兀，可按照一個大杯一種色光，將LED芯片分類封裝，同一個大杯的小杯里封裝同一種芯片，對應色光要求滴封裝膠水或者...
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