技術(shù)編號(hào):8668884
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,埋、通孔的塞孔通用技術(shù)為經(jīng)網(wǎng)板或鋁片、用刮刀將樹(shù)脂油墨塞入孔內(nèi),該方法可滿足普通HDI板的制作。對(duì)于一些埋孔位置走線設(shè)計(jì)及盲孔填膠設(shè)計(jì),使用樹(shù)脂塞孔則無(wú)法滿足100%飽滿度要求。通常,此類特殊設(shè)計(jì)的電路板,要求所有埋孔飽滿度均需達(dá)到100%,否則就會(huì)造成開(kāi)短路。而現(xiàn)有的真空塞孔機(jī)設(shè)備價(jià)格昂貴且不能滿足所有孔飽滿度達(dá)到100%,且不能完全解決此類問(wèn)題,因此塞孔技術(shù)在業(yè)界仍是個(gè)難關(guān)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種離型膜...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。