技術編號：8695670
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。作為新型光源的LED，因其能耗低，顏色變換多樣以及使用壽命長等優(yōu)點被廣泛應用于指示、照明等各個。隨著LED進入照明領域，對提高LED功率提出了新要求，在單個LED晶粒功率難以大幅提高的前提下，最為常見的方式是將若干LED晶粒集成于同一金屬基板上，將LED集成模組化，這樣有利于增加其整體亮度，這種方式雖然有效地解決了功率及亮度問題，但同時又產(chǎn)生熱量難于迅速充分散失的技術問題，LED集成模組中間部位的熱量比周邊熱量難于散失，從而導致中間部位的LED芯片出現(xiàn)較大...
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