技術編號:8696057
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。金屬封裝石英晶體諧振器在制造過程中需使用金屬上蓋(LID)進行封裝。LID在使用前需用清洗液進行振洗,去除表面臟污,振洗完成后需進行瀝干烘烤。然而傳統(tǒng)的靜置烘烤方式存在一些問題,比如清洗后的LID全部疊加在一起進行烘烤,常常烘干后的LID表面存在一定的水印,影響金屬封焊機的畫像識別,搭載歪斜,粘料雙層LID,同時造成LID表面外觀不良,客戶滿意度下降,更嚴重者會做退貨處理,增加了生產(chǎn)成本。另外LID疊加在一起進行烘烤,烘烤周期較長,影響效率,浪費資源。發(fā)明...
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