技術編號：8696822
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。載帶由一列等距分布且大小一致的圓形定位孔和一列具有一定形態(tài)的容納孔組成，由容納孔完成電子元器件的裝載，而定位孔則在載帶使用過程中起導向、定位作用，使得電子元器件能準確的裝入或者取出載帶容納孔。載帶成型需經(jīng)檢測合格后方可繞卷投入使用，目前載帶成型的檢測多采用CCD光投檢測技術，即利用視屏圖像技術采集載帶成型圖像與標準數(shù)據(jù)進行比對從而發(fā)現(xiàn)成型不良。由于載帶成型速度和透明度問題，CXD光投檢測技術無法完成對生產(chǎn)線上各類載帶的不間斷全面檢測，容易發(fā)生忽檢情況，載帶...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。