技術(shù)編號：8714255
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體器件向尺寸小、集成度高等方向的發(fā)展，尤其是工作功率的不斷增大導(dǎo)致器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不斷增多，使結(jié)溫升高，從而導(dǎo)致器件可靠性下降，壽命縮短。為了準(zhǔn)確評價(jià)其可靠性，對器件熱阻的測試尤為重要。目前，半導(dǎo)體器件熱阻測試多采用電學(xué)法，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要有國軍標(biāo)128A-973103，美軍標(biāo)MIL-STD-750E 3101.4等，測試設(shè)備均帶有器件固定裝置。測量時(shí)需用固定裝置將器件壓于恒溫平臺上，該壓力大小對于測量結(jié)果影響很大。現(xiàn)有的簡易器件固定裝置難以保證施...
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