技術(shù)編號：8786816
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著納米技術(shù)的發(fā)展，對材料及材料表面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工的需求越來大。當(dāng)前對樣品表面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工的主要方法有，基于同步輻射光源的LIGA加工技術(shù)，電子束刻蝕(EBL)技術(shù)，離子束刻蝕(FIB)技術(shù)以及紫外光刻技術(shù)等。這些方法中，紫外光刻較為方便，成本低廉，速度快，但是精度低，LIGA、EBL和FIB精度高，但是設(shè)備昂貴，并且加工速度慢，可加工區(qū)域小。近年來國內(nèi)外已有科技工作者嘗試研發(fā)了不同的微結(jié)構(gòu)制備裝置，但是總體而言精度不夠高，工作溫度過低(僅限于一些熔點(diǎn)較...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。