技術編號：8787852
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在高壓真空滅弧室筒體的制造工藝中，電真空陶瓷的封接強度是關鍵問題之一。目前，漏氣仍然是陶瓷外殼結構真空滅弧室可靠性中的最大威脅，其根源就是封接結構中的應力處理不當。真空滅弧室的機械強度、氣密性和工作壽命主要決定于陶瓷-金屬封接的強度。而好的陶瓷-金屬封接工藝，不僅要求有好的瓷件、良好匹配的封接合金，更重要的是要合理設計其封接結構，使封接完成后應力最小。電真空陶瓷的封接具體是將主屏蔽罩和瓷殼聯(lián)接在一起形成真空滅弧室的筒體，封接方式主要有平封和立封兩種，平封聯(lián)...
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