技術編號:8804838
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。以高分子為基材的功能薄膜越來越多的應用于MEMS器件結(jié)構的制作,尤其是超導薄膜、介電薄膜、磁性薄膜、光電薄膜、透明導電薄膜、壓電薄膜等,由于采用功能薄膜制備的器件具有性能好、尺寸小、經(jīng)濟效益好等優(yōu)點,已越來越引起人們的重視,成為替代傳統(tǒng)材料的一種新材料。采用功能薄膜制備的微器件最大的缺點是器件的性能隨著薄膜性能的改變而改變。功能薄膜中大的殘余應力往往導致所制作的薄膜卷曲、開裂、剝落,甚至導致器件制作的失敗。精確測量在特定的工藝條件下制備的薄膜中的應力已經(jīng)成...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。