技術(shù)編號：8807322
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。四方扁平無引腳型態(tài)封裝為表面貼裝型封裝之一，四方扁平無引腳型態(tài)封裝呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)或多個(gè)裸露焊盤用來導(dǎo)熱，封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)。當(dāng)芯片底部的裸露焊盤和電極觸點(diǎn)與PCB上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)有氣體外逸造成焊膏結(jié)合性不好。另外傳統(tǒng)的QFN引腳于切割成型時(shí)，如圖1所示，由于引腳都是實(shí)體金屬材質(zhì)的，很容易耗損切割道具壽命，因此，如何降低切割刀具的磨損也是一個(gè)問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。