技術(shù)編號：8828375
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在指紋芯片的先進(jìn)封裝工藝方面，在美國蘋果公司的iPhone5S及其配套的TouchID指紋識別技術(shù)發(fā)布后，其公布了一種全新的指紋識別技術(shù)發(fā)布后，其公布了一種全新的指紋識別芯片，其采用了先使用晶圓級封裝技術(shù)在每顆芯片的側(cè)邊進(jìn)行挖槽，并重做焊墊，后期使用公知的低弧高(low loop height)焊線技術(shù)完成模組封裝，以減少模組高度，是混合了晶圓級封裝和傳統(tǒng)封裝的過渡性技術(shù)。蘋果公司專利文本公布的Touch ID封裝結(jié)構(gòu)，采用焊線方式實(shí)現(xiàn)，只是在芯片表面上進(jìn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。