技術(shù)編號：8838128
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本實用新型涉及了一種集成電路硅通孔的測量結(jié)構(gòu)，尤其是涉及了微波、毫米波 段器件測試領(lǐng)域的一種基于去嵌入法測量硅通孔電特性的測量結(jié)構(gòu)，削弱硅通孔和與其連 接的水平互聯(lián)線的耦合噪聲，進而顯著提高去嵌入法測量電特性精度。背景技術(shù) 目前主流集成電路的設(shè)計，包括英特爾的多芯片架構(gòu)，延續(xù)的仍然是傳統(tǒng)的二維 扁平系統(tǒng)架構(gòu)，但隨著晶體管的特征尺寸不斷減小，互連線性能的瓶頸效應(yīng)，以及摩爾定律 對尺寸極限的制約，呼喚一種新的集成電路系統(tǒng)架構(gòu)的出現(xiàn)，以便充分體現(xiàn)其立體的垂直 ...
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