技術(shù)編號：8848678
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)技術(shù)中，智能功率模塊的基板完全密封在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，導(dǎo)致智能功率模塊的散熱性能差。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種智能功率模塊，該智能功率模塊的散熱性能好。本實(shí)用新型進(jìn)一步地還提出了一種空調(diào)器。根據(jù)本實(shí)用新型的智能功率模塊，包括基板；封裝結(jié)構(gòu)，所述基板嵌設(shè)在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有能夠顯露出所述基板的散熱孔部以使所述基板能夠通過所述散熱孔部與外部環(huán)境相通。根據(jù)本實(shí)用新型的智能功率...
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