技術(shù)編號(hào):8850857
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前發(fā)熱芯片的外形多為中央高度較高、周?chē)叨容^低的凸字形狀,中央與周?chē)母叩筒罴s為I?2mm。由于組裝時(shí)導(dǎo)熱墊所接觸的殼體具有固定高度。若欲在發(fā)熱芯片上方粘貼導(dǎo)熱墊片時(shí),僅能配合發(fā)熱芯片的中央或周?chē)渲幸桓叨葋?lái)選擇導(dǎo)熱墊片的厚度。這就導(dǎo)致會(huì)大幅降低發(fā)熱新品的傳熱面積或使得導(dǎo)熱墊片過(guò)厚,產(chǎn)生組裝干涉問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種將發(fā)熱芯片各發(fā)熱面的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)、封裝芯片的導(dǎo)熱墊片。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種封裝...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。