技術(shù)編號：8885819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一般印刷電路板或半導(dǎo)體芯片在進行曝光顯影制程時，先在被加工物表面上涂上一層光阻，再藉由光源的照射將原稿上的電路布線圖案映像至被加工物表面的光阻層上，以使光阻層的化學(xué)性質(zhì)因光源的照射而產(chǎn)生變化，然后再利用去光阻劑來將被光源照射過的光阻或未經(jīng)曝光的光阻自被加工物表面去除，以形成對應(yīng)于原稿的線路布局，這種設(shè)備稱為曝光機。以前的爆光機采用鹵素?zé)糇鳛闊峁庠?，功率大約20KW，發(fā)熱量大，所以需要另外加設(shè)冷卻機構(gòu)對整個曝光機進行散熱，加大了整個裝置的體積，并且增大了制造...
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