技術(shù)編號(hào)：8886928
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子元器件封裝外殼對(duì)氣密性要求很苛刻，尤其是軍品或高端產(chǎn)品。金屬-陶瓷基復(fù)合材料，如鋁硅、鋁碳化硅等作為一種新興復(fù)合材料，具有輕質(zhì)、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高端封裝外殼生產(chǎn)制作中。由于金屬-陶瓷復(fù)合材料即具有金屬材料的屬性，又具有陶瓷材料的物理性能，因此，釬焊過(guò)程中容易出現(xiàn)氣密性失效現(xiàn)象，尤其是高、低頻組件釬焊時(shí)更加明顯。目前鋁硅、鋁碳化硅等封裝復(fù)合材料組件釬焊依然采用傳統(tǒng)的焊接結(jié)構(gòu)，氣密性失效問題經(jīng)常發(fā)生。封裝復(fù)合材料組件釬焊氣密性可靠性不...
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