技術(shù)編號：8888683
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)封裝是指把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片，焊盤的大小，管腳的長寬、間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在制作PCB板時進(jìn)行調(diào)用。由于不同的客戶需求不一樣，使用的器件有所差異，為了避免出現(xiàn)多塊板卡，故需要在同一板卡上使用互相替換的器件，當(dāng)所述互相替換的器件的焊盤之間存在重疊時，現(xiàn)有的解決方案主要有分開放置(如圖1)和簡單疊加(如圖2)。如圖1所示，若采用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。