技術(shù)編號：8908117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一方面，伴隨著電子類產(chǎn)品功能增多、體積減小，對電子類產(chǎn)品信號的傳輸和元器件的安裝起支撐作用的PCB(PrintedCircuitBoard)不斷向多功能化、高密度化、小型化方向發(fā)展。另一方面，隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的不斷進步，作為通訊基站所使用的PCB板不斷向著高多層、高厚度、大尺寸的方向發(fā)展，行業(yè)內(nèi)又將這類PCB板稱為背板或母板。由于通訊基站使用的背板(或母板)，其上面還需要安裝尺寸較小的PCB板，其內(nèi)部各層的銅厚以及介質(zhì)層厚度要求也不相同，這將會導(dǎo)致背板(或...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。