技術(shù)編號：8916584
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 有機(jī)硅高分子材料如硅凝膠、硅橡膠、硅樹脂等具有耐老化、耐高低溫、耐紫外光 輻射等優(yōu)點(diǎn)，是目前較為理想的封裝材料。其中苯基硅樹脂由于具有折光率高、抗透氣透水 性佳、直接灌注，無需塑料外殼，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，已大量應(yīng)用于LED貼片、Molding等封裝 工藝。 苯基硅樹脂與含硅氫鍵的有機(jī)硅聚合物在鉑、鈷等金屬催化劑作用下發(fā)生氫硅化 加成反應(yīng)而交聯(lián)硫化，硫化條件溫和，在中溫下即可快速硫化，同時(shí)無溶劑、低分子等副產(chǎn) 物排出，避免了硫化時(shí)產(chǎn)生氣泡或沙眼，且固化產(chǎn)物防...
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