技術(shù)編號：8921087
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，在對電子芯片、PCB板、電容器等電子元器件進(jìn)行檢測時會用到3D X-RAY設(shè)備，3D X_RAY(X射線)檢測設(shè)備對包括上述電子元器件的樣品掃描后會形成3D圖像，該3D圖像可以消除物體重疊對檢測帶來的影響，準(zhǔn)確地顯示樣品的完整信息，包括被大量覆蓋的、隱藏的缺陷信息。樣品在3D X-RAY檢測設(shè)備中被X射線源掃描時，需由夾具固定并隨著其中的旋轉(zhuǎn)裝置旋轉(zhuǎn)，夾具是放置在旋轉(zhuǎn)裝置上的，且隨樣品的不同而有多種，這就要求夾具能保持穩(wěn)固性，不會抖動而影響掃描的準(zhǔn)確...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。