技術(shù)編號(hào)：8923931
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體領(lǐng)域的工程師們不斷致力于降低半導(dǎo)體裝置的尺寸。在20世紀(jì)末期，半導(dǎo)體裝置具有微米級(jí)的尺寸。而如今，已在進(jìn)行15納米制作工藝的研究。隨著半導(dǎo)體裝置的尺寸變小，特別是從90納米的半導(dǎo)體裝置的發(fā)展以來，一些因尺寸降低而帶來的問題開始浮現(xiàn)。舉例來說，裝置中的一些元件強(qiáng)度不足，而無法在后續(xù)的制作工藝步驟中保持完好，或者不再足以提供在制作工藝步驟中保護(hù)其他元件的功效。此外，缺陷所導(dǎo)致的惡化可能變得更具嚴(yán)重性。為了進(jìn)一步發(fā)展更小的半導(dǎo)體元件，這些問題必須被克服。發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。