技術(shù)編號(hào):8933573
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,集多功能化、多元化的各類電子產(chǎn)品正成為人們生 活中不可或缺的一部分,電子產(chǎn)品的信息承載量逐步增大,信息處理速度亦不斷加快,這就 要求電子信號(hào)在印制電路板及其所負(fù)載的元器件中具有較高的傳輸速率,要求覆銅板基板 材料具有較低的介電常數(shù);同時(shí),為了實(shí)現(xiàn)高速傳輸下信號(hào)的高保真,為了解決電子產(chǎn)品輕 薄化及高速集約化下所帶來(lái)的熱損耗集中而難以散逸的問(wèn)題,要求基板材料具有較低的介 電常數(shù)及介質(zhì)損耗,以減少信號(hào)的損失和熱量的產(chǎn)生。 氰酸酯樹脂是...
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