技術(shù)編號(hào)：8941470
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)傾向于將數(shù)量越來越多的氣體傳感器集成到半導(dǎo)體芯片中。鑒于這樣的氣體傳感器的規(guī)范，需要解決這些規(guī)范的氣體傳感器封裝的方法。發(fā)明內(nèi)容提供一種，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體芯片安裝在載體上，以及施加模塑化合物(molding compound)以至少部分地封閉半導(dǎo)體芯片，從而在所述模塑化合物中生成開口。該開口提供到所述半導(dǎo)體芯片的沒有被該模塑化合物覆蓋的部分的通路(access)。通過該開口將敏感材料施加在該半導(dǎo)體芯片的沒有被覆蓋部分上以用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。