技術(shù)編號(hào)：8944498
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體技術(shù)中，芯片與引線框架的焊接質(zhì)量是半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的重要決定因素，在現(xiàn)有技術(shù)中芯片與引線框架的焊接通過預(yù)先設(shè)置結(jié)合材，在使用回流焊的方式進(jìn)行，傳統(tǒng)的結(jié)合材設(shè)置形式為通過點(diǎn)膠的形式將結(jié)合材以既定的大小設(shè)置在引線框架表面，這種設(shè)置形式結(jié)合材僅為離散分布的幾個(gè)點(diǎn)狀，很難實(shí)現(xiàn)均勻分布。而在回流焊過程中，如果結(jié)合材不足將會(huì)導(dǎo)致焊接不牢靠，影響使用壽命，如果點(diǎn)較量過大，則容易造成結(jié)合材分布不均勻，導(dǎo)致回流焊時(shí)芯片出現(xiàn)較大傾斜、結(jié)合材溢出、結(jié)合材中出現(xiàn)氣孔，上述情...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。