技術(shù)編號：8947583
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利說明用于電子應(yīng)用的復(fù)合組合物 以引用的方式并入 本申請要求2012年10月30日提交的美國臨時(shí)申請序列號61/731，850的優(yōu)先權(quán) 和權(quán)益，所述臨時(shí)申請的內(nèi)容以全文引用方式并入本文。 本文所引用或參考的所有文件和本文引用文件中引用或參考的所有文件，以及本 文提及的任何產(chǎn)品或在此處以引用的方式并入的任何文件的任何廠商說明書、描述、產(chǎn)品 說明書和產(chǎn)品清單，在此以引用的方式并入，并可用于實(shí)行本發(fā)明。發(fā)明背景 1?發(fā)明領(lǐng)域 本發(fā)明涉及用于芯片封裝的底層填料，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。