技術(shù)編號：8978971
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電路板貼片技術(shù)已經(jīng)是目前電子產(chǎn)品中電路器件連接普遍應(yīng)用的一種技術(shù)，通常是將電路板根據(jù)電路需要在鍍層上進行蝕刻加工，然后電子器件通過粘貼等貼合方式固定在電路板相應(yīng)位置，通過焊接或者搭線連接等連接方式與電路板上電路進行連通，而目前的電子設(shè)備在不斷的追求占用空間小、超薄，同時又要求靈敏度高，壽命高，請參照圖1所示，通常做法是將電子器件超薄化，并且將電子器件I的焊點3置于電子器件I的上方，然后通過搭導(dǎo)線5的方式與電路板2上的焊點4進行焊接連通，最后在所述電子器件I...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。