技術(shù)編號：9015832
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電子設(shè)備的使用過程中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上設(shè)置的芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，會導(dǎo)致芯片、以及該芯片到電子設(shè)備的外殼之間形成過熱點。具體到虛擬數(shù)字幣礦機(jī)中，芯片在使用過程中發(fā)出熱量，要保證礦機(jī)芯片的正常工作，就必須及時將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。否則，在散熱情況不充分的條件下，讓礦機(jī)持續(xù)在高溫的條件下工作，將造成礦機(jī)不能正常工作或內(nèi)部電路短路，甚至燒毀芯片。隨著礦機(jī)算力的不斷提高，發(fā)熱密度也被拉高，對散熱性能...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。