技術(shù)編號(hào)：9037541
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而針對(duì)塑封材料布局在IC芯片外側(cè)的TO系列產(chǎn)品，目前大部分的IC框架四周均是金屬材料，在常規(guī)現(xiàn)有的電鍍?cè)O(shè)備上面是通過目前的常規(guī)鋼帶夾持的同時(shí)達(dá)到導(dǎo)電的效果，但是這種塑封材料在外側(cè)的TO產(chǎn)品在鋼帶夾持時(shí)只可以?shī)A住塑封體，但是塑封材料不導(dǎo)電，必須外接導(dǎo)線進(jìn)行導(dǎo)電，而外接導(dǎo)線的工作繁瑣不可靠，成本也高。發(fā)明內(nèi)容為解決上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。