技術編號：9105575
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。射頻地-信號-地(Ground-Signal-Ground，GSG)結構，常用于對被測器件DUT(Device Under Test)進行射頻RF(Rad1 Frequency)和微波特征的端口參數(shù)測量，以便獲取被測器件RF性能的相關參數(shù)。如圖1所示，典型的射頻GSG結構包括焊墊矩陣和被測器件DUT，其中，所述焊墊矩陣包括六個焊墊，這六個焊墊組成兩行，第一行的漏極焊墊D被設置在源極焊墊S和凸塊焊墊B之間，第二行的柵極焊墊G被設置在源極焊墊S和凸塊焊墊B之間...
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