技術(shù)編號(hào)：9107275
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)行發(fā)光二極管因其高亮度、低功耗、極短點(diǎn)亮?xí)r間等特性，于照明領(lǐng)域具有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用；一般發(fā)光二極管的制作方式，除了二極體本身的芯片制程，還包含封裝制程，以避免芯片受環(huán)境影響或后續(xù)應(yīng)用時(shí)加工損壞，封裝制程一般包含固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤等，再依所需要光型，將經(jīng)過光學(xué)設(shè)計(jì)的透鏡覆蓋于芯片上，因透鏡的制造方式一般采用射出成型制程，與芯片的封裝制程分屬不同產(chǎn)線，無法連續(xù)性生產(chǎn)，且用于激發(fā)發(fā)光的螢光粉通常于點(diǎn)膠時(shí)一并添加于膠體中并與芯片直接接觸，因此熒光粉在受激發(fā)發(fā)光...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。