技術(shù)編號：9148307
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，在分立電子元器件生產(chǎn)方面，電子元器件已逐步向著體積微小化，封裝固態(tài)化的方向發(fā)展。這樣電子元器件的引腳將會比較原來更小更細。在新的工藝制造過程中，必須對分立電子元器件如電感引腳的引腳進行去除表面漆層的處理，以方便后續(xù)的焊接工藝的實施。由于工藝的要求，必須要完全去除表面漆層，不然會導(dǎo)致接觸不良，但又不能損傷引腳，目前主要采用人工方式來進行，也有采用化學(xué)方法的，但人工刮除的方法由于操作員個體的差異非常容易造成引腳損傷或刮除不干凈的情況。而化學(xué)方法又會造成嚴(yán)...
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