技術(shù)編號(hào)：9167628
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。BGA (Ball Grid Array，球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù))，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板熔焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點(diǎn)?，F(xiàn)行印刷電路板的常用設(shè)計(jì)中，焊盤區(qū)需要上錫以焊接元器件，所以會(huì)設(shè)有無油墨區(qū)，同時(shí)，為防止短路與線路氧化會(huì)在走線區(qū)上覆蓋油墨?，F(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板如圖1及圖2所示，在基板100上形成有焊盤110和走線130。為了減小油墨偏差覆蓋到焊盤110...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。