技術(shù)編號：9188960
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片的貼裝廣泛應(yīng)用于光發(fā)射組件中，傳統(tǒng)的芯片貼裝是激光器芯片正裝貼裝，探測器芯片光敏面向上平貼。在該實(shí)用新型中，為降低價(jià)格和功耗，采用DMUdirectlymodulated laser 直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器)代替 EML(eroabsorpt1n modulated laser電吸收調(diào)制激光器)，但DML激光器存在消光比低的問題，為解決此問題，在TO內(nèi)部放置Etalon標(biāo)準(zhǔn)具來提高消光比。實(shí)際制作工藝中存在經(jīng)Etalon標(biāo)準(zhǔn)具反射光進(jìn)入探測器H)的問題。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。