技術(shù)編號(hào):9190916
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展,這就要求電子產(chǎn)品中的柔性電路板也向小型化方向發(fā)展,也即需要制作出布線(xiàn)密度高的柔性電路板。在制作柔性電路板的過(guò)程中,當(dāng)在基板上形成導(dǎo)電線(xiàn)路及焊盤(pán)后,需要在導(dǎo)電線(xiàn)路上覆蓋一層保護(hù)層,以保護(hù)導(dǎo)電線(xiàn)路,而基板上的焊盤(pán)需要露出,不能被保護(hù)層覆蓋。目前在制作柔性電路板時(shí),通常以覆蓋膜作為保護(hù)層,覆蓋膜在與基板貼合前,需要預(yù)先制作出開(kāi)口,然后再與基板貼合,使得覆蓋膜覆蓋導(dǎo)電線(xiàn)路,并使得焊盤(pán)自開(kāi)口處露出。而為了滿(mǎn)足貼合的精度,焊盤(pán)與焊盤(pán)之間需...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。