技術(shù)編號(hào)：9190939
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入功能化、智能化的研發(fā)階段，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，對(duì)印制電路板或半導(dǎo)體集成電路封裝基板的圖形電鍍工藝要求越來(lái)越高，有時(shí)甚至出現(xiàn)電鍍面積偏低，超出圖形電鍍線整流器的調(diào)節(jié)能力范圍，從而導(dǎo)致電鍍銅厚不均勻，甚至出現(xiàn)鍍瘤等缺陷。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種圖形電鍍治具，可提高電鍍面積，分散作用在生產(chǎn)板上的多余電流，改善局部電流分布，從而達(dá)到改善生產(chǎn)板電鍍銅厚均，解決生產(chǎn)板電鍍面積過低(與圖形...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。