技術(shù)編號：9196185
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，蒸鍍工藝被廣泛地應(yīng)用于電子器件的鍍膜生產(chǎn)過程中，其原理是將待蒸鍍的基板放置于真空環(huán)境中，通過蒸發(fā)源使蒸鍍材料加熱到一定溫度發(fā)生蒸發(fā)或升華，從而使蒸鍍材料凝結(jié)沉積在待蒸鍍的基板表面而完成鍍膜?，F(xiàn)有蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)可如圖1所示，在真空腔室I內(nèi)設(shè)有蒸發(fā)源5，蒸發(fā)源5的上方設(shè)有蒸鍍區(qū)域2，蒸發(fā)源5的出口位置對應(yīng)設(shè)置有晶振片4和擋板3，通過晶振片4實(shí)現(xiàn)檢測蒸鍍速率；將待蒸鍍的基板放置于蒸鍍區(qū)域2內(nèi)，待蒸發(fā)源5的速率穩(wěn)定后可對基板進(jìn)行成膜。為了保證蒸鍍的穩(wěn)定性，需...
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