技術(shù)編號：9196851
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著芯片封裝集成度的增加，封裝體趨于短、小、輕、薄，玻璃基轉(zhuǎn)接板因其優(yōu)良的成本優(yōu)勢及極低的損耗特性，關(guān)注度極高。玻璃材料中含有多種金屬氧化物，并且S1-O (8eV)鍵能遠(yuǎn)大于S1-Si鍵能(3.4eV)，Bosch刻蝕工藝不適合用于玻璃襯底，因此，在玻璃轉(zhuǎn)接板制作工藝過程中，玻璃通孔制作及金屬化是個極大的挑戰(zhàn)。已報道有多種方法制作玻璃通孔，如激光燒蝕、濕法刻蝕、干法刻蝕、高溫玻璃回流和電火花穿孔等，但都有各自的局限性。目前主流的玻璃通孔制作是采用激光打孔...
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