技術(shù)編號：9203619
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體和微芯片行業(yè)依賴裝置制造期間的多種化學(xué)-機械平面化（CMP)工藝。在 制造集成電路的過程中，這些CMP工藝被用于平面化晶片的表面。通常，他們使用研磨漿液 和拋光墊。在CMP工藝期間，從晶片和拋光墊去除材料，并且形成副產(chǎn)品。所有這些都可累 積在拋光墊表面上，使其表面變光滑并降低其性能，減少其壽命并且增加晶片的缺陷。為了 解決這些問題，墊修整器被設(shè)計用于通過去除不期望的廢物積累并且在拋光墊表面上重新 產(chǎn)生粗糙的研磨機制再生拋光墊性能。 大多可商購獲得的...
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