技術(shù)編號：9204367
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在近年的半導(dǎo)體器件中，為了高速工作、低耗電等而必須適用Cu(銅)配線。Cu配線通過如下方法形成在使用鑲嵌(Damascene)法在半導(dǎo)體襯底上的層間絕緣膜上形成配線槽后，在該配線槽的內(nèi)部以及層間絕緣膜上堆積Cu (銅)膜，接下來使用化學(xué)機械研磨(CMPChemical Mechanical Polishing)法在配線槽內(nèi)選擇性地留下Cu膜，由此形成Cu配線。對于層間絕緣膜，使用氧化硅膜等。因為構(gòu)成Cu配線的Cu與例如Al(鋁)那樣的配線材料相比，易于向氧...
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