技術(shù)編號：9218717
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。貼片芯片Chip LED是較為標準化的貼片類LED，由于其標準化的特性，使得其便于大規(guī)模的生產(chǎn)和使用，廣泛的應(yīng)用于指示和顯示領(lǐng)域。目前ChipSMD發(fā)光二極管均采用在PCB板支架上固晶焊線，再壓模封裝、切割的封裝方法。此封裝方法雖然封裝工藝簡單，便于大規(guī)模批量生產(chǎn)，但是此種封裝的LED采用PCB板支架，PCB的導(dǎo)熱系數(shù)只能達到16.5ff/°C K，造成此種封裝的LED熱阻較大，產(chǎn)品散熱性能較差，產(chǎn)品光衰嚴重，只能用于封裝功率較小的產(chǎn)品。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。