技術(shù)編號(hào)：9227089
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。對(duì)晶圓進(jìn)行拋光是半導(dǎo)體工藝中的常規(guī)步驟，在對(duì)晶圓進(jìn)行拋光時(shí)，首先通過機(jī)械手把晶圓放置在晶圓承載臺(tái)上，然后再把晶圓從晶圓承載臺(tái)上吸附到研磨頭上，研磨頭會(huì)抽取真空產(chǎn)生負(fù)壓，從而吸附住晶圓，之后研磨頭攜帶晶圓一起進(jìn)行研磨。但晶圓從晶圓承載臺(tái)上被吸附到研磨頭的過程中，由于氣壓或者其他機(jī)械壓力的存在，晶圓的表面會(huì)承壓。當(dāng)晶圓承載臺(tái)存在不合理的結(jié)構(gòu)，比如晶圓承載臺(tái)的中部下凹過多，達(dá)到5mm左右；或者研磨頭存在不合理的結(jié)構(gòu)，比如晶圓傳感器凸出較多、彈簧較硬，研磨頭上的壓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。