技術(shù)編號(hào)：9243809
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來(lái)，由于電子產(chǎn)品高密度、多功能化、小型化的要求，促進(jìn)了 PCB工業(yè)向高密度布線和多層板薄形化技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)致鉆孔工藝高難度化與復(fù)雜化。而印制電路板的材料是由玻璃纖維、環(huán)氧樹(shù)脂、銅箔、填料所組成的復(fù)合材料，脆性大、吸水率較大、導(dǎo)熱性差且玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹相差大，大大增加了鉆孔難度。同時(shí)，鉆孔過(guò)程中是局部溫度迅速升高的過(guò)程，此過(guò)程如果材料本身含水量較大的話，則會(huì)導(dǎo)致水分迅速?gòu)陌宀你@孔處揮發(fā)出來(lái)，導(dǎo)致孔壁粗糙度增加，嚴(yán)重時(shí)直接導(dǎo)致孔壁爆裂。發(fā)明內(nèi)容為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。